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高通發布第二代5G終端商用解決方案 加速5G商用步伐

作者:admin 發布日期:2019/2/26 關注次數: 二維碼分享


人民網北京2月22日電 (趙超)2019年世界移動通信大會(MWC 2019)下周將在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。在大會開幕前夕,高通公司宣布推出新一代5G終端商用解決方案,包括二代5G新空口(5G NR)基帶芯片——驍龍X55 5G調制解調器,以及二代5G射頻前端解決方案。高通表示,將通過領先的5G商用解決方案持續加速全球5G步伐。

高通上一代5G基帶芯片驍龍X50于2016年發布,這也是全球一款問世的5G基帶,采用了28nm工藝。

相比之下,高通二代5G基帶芯片驍龍X55在工藝和性能實現大幅升級。驍龍X55采用7納米工藝,支持5G到2G多模,同時支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可實現高達7Gbps的下載速度和高達3Gbps的上傳速度;同時,其還支持Category 22 LTE帶來高達2.5 Gbps的下載速度。

驍龍X55面向全球5G部署而設計,支持所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。

高通表示,驍龍X55旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網絡或地區快速且經濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯網應用和體驗中享受5G高速無線網絡,包括聯網云計算、快速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。


高通QTM525 5G毫米波天線模組

同時,為配合5G基帶芯片的升級,高通同時推出了面向5G多模移動終端的二代射頻前端(RFFE)解決方案。這套產品包括QTM525 5G毫米波天線模組,可與全新驍龍 X55 5G搭配使用,為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動終端提供完整系統。

高通表示,這一新系統解決方案旨在幫助OEM廠商縮短產品開發時間,改善性能,支持日益增加的頻段組合,并簡化5G移動終端的開發工作。同時,消費者可以享受更纖薄的5G智能手機,以及出色的電池續航、穩定且高質量的通話、數據傳輸速率和網絡覆蓋。

驍龍X55 5G調制解調器搭配二代5G射頻前端解決方案,提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調制解調器到天線的完整解決方案,幫助客戶以全球規模快速打造5G終端。驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型,包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現實終端以及汽車應用等。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,面對5G,OEM廠商面臨一系列艱巨的設計挑戰。高通通過提供從調制解調器到天線的完整解決方案,在移動行業保持著的領先地位。5G平臺將加速5G商用勢頭,并支持幾乎所有2019年的5G發布,同時進一步擴大全球5G部署格局。

高通和華為是目前全球僅有的兩家能夠提供5G商用基帶芯片的企業。上個月,華為發布了其一款5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的一款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時,華為宣布將在今年巴展上發布一款5G折疊屏手機。

據了解,高通公司將在今年的MWC大會上展示包括5G、驍龍855、汽車及其他創新技術。高通稱,高通的突破性5G產品和解決方案正在全球一波5G商用部署,為消費者帶來好的5G移動體驗。


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